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您3D列印量產的最佳選擇
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全新進化 高效能 高穩定度
搭載 最新無線通訊 的3D列印機
M200 Plus 3D列印機專為長時間可靠、連續運行而設計。
工業級構建質量最大限度地降低了維護成本，並保證了可重複、尺寸準確的結果。
搭載 最新無線通訊 的3D列印機
M200 Plus 3D列印機專為長時間可靠、連續運行而設計。
工業級構建質量最大限度地降低了維護成本，並保證了可重複、尺寸準確的結果。
為 穩定快速智造 而生的桌上型3D列印機
承襲多年全球獲獎無數的Zortrax M200 3D列印機。Zortrax M200 Plus 3D列印機進化了多項新穎的3D列印功能為使用者提供更好的便利性。使用Z-SUITE切片軟體可以通過Wi-Fi輕鬆連接管理多台Zortrax列印機設備。另外、新增加的內置鏡頭可全時監視列印的進度。無論是用於工業製造還是原型設計，Zortrax M200 Plus 整套的系統都能提供卓越節能穩定的智造速度及便利性。
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斷料監測 當列印耗材用完時，3D列印機可自動偵測並自動暫停列印。 |
冷卻系統進化 噴頭冷卻系統經過不斷的實驗後再度進化，以確保使用者列印過程中的最高穩定度 |
內置鏡頭搭載 透過最新搭載的內置監視鏡頭，可以透過電腦來隨時監控目前物件的列印狀況。 |
適用多方材料 支持各項專用和第三方材料。 |
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簡明易懂設計
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應用
3D 列印被發明為一種快速原型技術，但今天它可以做更多的事情。
Zortrax FDM 3D列印機適用於從教育到醫療保健再到航空航天的各個行業。
Zortrax FDM 3D列印機適用於從教育到醫療保健再到航空航天的各個行業。
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原型消費產品
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架構建模
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3D列印教育道具
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量產製造
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製造消費品需要大量的原型設計。Zortrax M200 Plus 3D列印機可以讓這個過程更快、更實惠。
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建築比例模型需要毫米精度才能獲得正確的比例。Zortrax M200 3D列印機可以自動執行此過程。
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定制的教育道具在解剖課程中很有用。Zortrax M200 Plus 可以以遠低於市場價格的成本進行 3D列印。
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通過現場 3D列印，大型生產工廠可以節省高達 99% 的備件成本。3D列印模式可以輕鬆應對。
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醫療模型
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製造機器人更容易
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航空航天工程
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汽車研發
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3D 列印模型可以基於 CT 掃描。此類模型可用於面部重建和手術計劃等。
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建造成功的機器人是一項具有挑戰性的任務。使用 Zortrax M200 3D 列印機，迭代不同的設計變得容易。
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NASA 使用 Zortrax 3D 列印機為在國際空間站上工作的宇航員製作工具原型。
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在粘土中建模是在汽車行業中製作早期概念的常用方法。前法拉利工程師發現 3D 列印更快、更高效。
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源自連續多年全球獲獎無數之 Zortrax M200 3D列印機
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用無線串聯你的3D列印機
透過Zortrax M200 Plus提供的WiFi無線功能，讓你的電腦就像是個通訊指揮中心。
串聯起所有的3D列印機。為你的電腦與3D列印機之間提供了一項更聰明且便利的傳輸選擇。
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連接
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管理
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確認
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Wi-Fi模組讓你能夠輕鬆的讓所有設備連結在一起，好應付更具挑戰的專案項目。
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透過單個電腦螢幕可以同時管理多台3D列印機，並且可以快速的在各3D列印機中切換分工。
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透過智能系統，末端斷料自動偵測，全新升級的擠出系統，建構平台與內置相機。來實現零風險的3D列印。
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全新軟體 Z-SUITE 2 主要特點
WiFi支援
提供WiFi連結功能並可便利傳輸檔案
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多視窗
支援同時管理多專案與多視窗
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質量保證
保證使用原廠耗材可以達到最高列印品質及經濟效益
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不綁耗材
新版軟體提供使用者使用自己的耗材並可設定多項列印參數
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智 造
新的Z-SUITE 2 切片軟體巧妙的連接了你的想法與成品
軟體提供了多項工具與功能來優化你3D列印智造的程序
模型規劃 只要上傳3D檔案，Z-SUITE會自動將你的檔案轉換成3D列印所需之檔案。
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破面檢查 Z-SUITE 2可以針對3D列印物件太薄或是不能順利列印的部分自動做出檢測及判斷。
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填充可選 可選的填充方式，讓使用者可以自行調整物件的強度及耗材的使用量。
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支撐可編輯 豐富的支撐規劃系統可以讓支撐自動生成也可以手動來增加或減少支撐。讓成品更加完美。
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列印材料豐富
Zortrax M200 Plus除了可以完全相容原本M200使用的M系列耗材以外
全新升級的噴頭組，還可以列印新的軟性材料Z-SEMIFLEX
全新升級的噴頭組，還可以列印新的軟性材料Z-SEMIFLEX
可用材料:
Z-ABS, Z-HIPS, Z-ULTRAT, Z-PETG, Z-GLASS, Z-ESD,
Z-PLA Pro, Z-ASA Pro, Z-PCABS, Z-SEMIFLEX, Z-FLEX
Z-ABS, Z-HIPS, Z-ULTRAT, Z-PETG, Z-GLASS, Z-ESD,
Z-PLA Pro, Z-ASA Pro, Z-PCABS, Z-SEMIFLEX, Z-FLEX
Z-SEMIFLEX
強而有彈性 Z-SEMIFLEX是一種半彈性熱塑性材料，當其表面受力時可以彎曲而不會斷裂。 這種材料兼具恢復性和彈性，是重型柔性部件的理想選擇。
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Z-ULTRAT, Z-PETG
耐用抗腐蝕 卓越的耐用性使Z-ULTRAT成為具功能性之原型設計的理想材料。 而Z-PETG則是提供對鹽，酸和鹼有良好的抗性。 這兩種材料都是製作母模型的良好3D列印素材。
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Z-ASA Pro, Z-PLA Pro
戶外首選 抗紫外線Z-ASA Pro是戶外應用的理想材料。 另一方面，Z-PLA Pro具有很強的剛性和耐用性，幾乎不會翹曲。
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Z-ABS, Z-HIPS
高精度高強度 Z-ABS材料本身有耐高溫及耐化學品之特性。可以滿足大部分的原型設計應用。並且有多種顏色可選擇。
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針對不同需求搭配最佳耗材
Z-FLEX 軟性耗材
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Z-FLEX更具彈性，並具有更佳的橡膠般質感。除了能夠承受高達70°C的溫度外，它還能在低至-40°C的低溫下保持完整性。Z-FLEX非常適合用於經常彎曲的3D列印部件，如輪胎，彈性鉸鍊或墊圈。
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硬體規格
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最大列印尺寸
耗材線徑 噴嘴尺寸 連接方式 噴頭型態 全新冷卻系統 噴頭組 全新底板設計 支撐 列印耗材 底版水平 顯示螢幕 出貨清單 |
200 x 200 x 180mm (7.9 x 7.9 x 7.1 in)
1.75 mm (0.069 in) 0.4 mm (0.016 in) USB, RJ45, WiFi 全新進化 單噴頭 雙風扇噴頭冷卻系統 全新幾何設計 V3噴頭組 採用牢固的洞洞版並用探針取代傳統小接頭 容易輕鬆剝離之優化支撐設計 M系列所有材料 + 新推出的Z-SEMIFLEX 或其他第三方耗材(不綁耗材) 自動校正 4吋 IPS 800*480觸碰螢幕 3D列印機+V3噴頭組+保溫側蓋+Z-SUITE軟體+新手工具盒+耗材1捲+進化版耗材固定架 |
列印規格
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列印科技
層厚 最小壁厚 列印精度 角度精度 噴頭最大列印溫度 底板 處理器 處理系統 加熱底板最高溫度 建議環境溫度 記憶體溫度 輸入電源 最大消耗功率 |
LPD（層塑料沉積）/ FFF
90-390 microns 400 microns +/- 0.2%* +/- 0,2%** 290° C (554° F) 可加熱洞洞板 四核心 Android 安卓 105° C (221° F) 20° - 30° C (68°-86° F) 0° - 35° C (32°-95° F) 110 V〜5.9 A 50/60 Hz 240 V〜2.5 A 50/60 Hz 320W |
軟體規格
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軟體包
支援檔案 支援操作系統 輸出格式 |
Z-SUITE 2.0
.stl, .obj, .dxf, .3mf Mac OS X / Windows 7 或更新 ZCODEX |
