專為大型工業所設計的LPD Plus技術

即將上市

準備要列印了？

大體積雙擠出
Zortrax M300 Dual依靠雙擠出LPD Plus技術，可在265x265x300 mm的大體積內同時使用基礎和水溶性支撐絲進行列印。 

安心的3D列印
M300 Dual可檢測停電，堵料及斷料偵測。在此情況下，機器都會自動暫停並紀錄暫停準確位置。這樣，當問題得到處理時，您的工作可以從同一地點恢復。 

可更換的列印平台
M300 Dual可通過電容位移傳感器自動校準，以便與玻璃，洞洞板或其他類型的構建平台配合使用。這樣就可以為不同的專案調整列印機。

根據需求列印
不限於單一原廠設置, 可選擇合適的手動設定


極小的人為錯誤
M300 Dual是一種高效省時的設備，配有先進的感測器，可以從頭到尾監控3D列印過程，幾乎不需要監督。

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不再列印失敗
列印機可以減少因停電或是其他故障而造成的時間損失。在這種情況下，列印機會自動暫停，並且可以在問題處理完後恢復列印。

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大列印空間
最大列印尺寸為265x265x300 mm，足夠一次列印大型模型。

電容感應器
無論安裝任何類型的列印平台，CDS會自動校準列印機。

雙噴頭系統
LPD Plus技術適用於兩個噴嘴和雙加熱區塊。

高級耗材控制
當耗材卡住、用完或噴嘴堵塞時，M300 Dual會自動暫停列印。

停電感應系統
M300 Dual可以檢測到電源中斷，並在電源恢復時從相同位置繼續列印。

支援第三方耗材
在單擠出或是雙擠出模式下，都可以使用第三方耗材。

第1步 設計
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您可以使用所有CAD軟體設計模型(需支援輸出stl檔案或是obj檔案)或是從3D列印模型圖庫下載。

第2步 列印
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Z-SUITE可以透過Wifi或乙太網路將一個已切割的模型傳送到您的一台或多台列印機。

第3步 清除支撐材
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可輕易地清洗掉水溶性支撐材料。使用原廠Z-SUPPORT Premium可快速溶解，並且不會在模型上留下殘餘。

第4步 使用
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移除支撐材料後，模型就可以直接拿來使用。

擴大成3D列印農場

Zortrax M300 Dual的無線連接讓您能夠建構大型遠程控制3D列印機系統。除了Wifi，多台M300 Dual3D列印機也可以通過乙太網路或是USB聯網。

連線
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可以通過3D列印網域將多台3D列印機建構成大型製造生產線。

管理
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Z-SUITE是一種高效的3D列印農場管理工具。可以選擇3D列印機來劃分設備之間的工作量。

監控
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使用安裝在每台列印機內的攝影鏡頭監控3D列印的過程。

Z-SUITE 2的主要特色是雙擠出技術

​Z-SUITE是一個專業切片應用軟體也可作為智能使用；可靠的Zortrax 3D列印機無線指揮中心，具有Wifi功能。多種功能值得你體驗Zortrax M300 Dual。

無棧板(Raft)列印

Z-SUITE 2支援無棧板(Raft)列印。建議使用玻璃列印平台。

旋轉優化工具
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可以優化模型在列印平台上的位置，以減少支撐或列印時間。

複製
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可以在平台上輕鬆複製多個相同的模型。

薄壁檢測
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Z-SUITE 2 標示壁面太薄可能導致無法正確列印的部分，以防止列印失敗。

專業大尺寸雙噴頭3D列印機  - zortrax M300 Dual 3D列印機

設備功能：

• 採用於LPD Plus雙擠出技術
• 具有265x265x300 mm的工作空間
• 具有Wi-Fi，USB和以太網路連接
• 搭載停電響應系統
• 使用電容式位移傳感器校準構建平台
• 兼容洞洞板，玻璃板和其他構建平台
• 同時支持單擠出和雙擠出模式
• 適用第三方材料
• 內置攝影鏡頭

規格設備功能
列印面積
265 x 265 x 300 mm
噴嘴直徑
0.4mm
擠出機
雙材料擠出機，具有材料堵塞檢測功能
噴頭冷卻系統
兩個風扇冷卻擠出機，徑向風扇冷卻系統
噴頭
雙材料噴頭
平台
加熱平台
材料限位模塊
2 x 機械 
連接
Wi-Fi，乙太網路，USB
操作系統
Android 安卓
處理器
四核心
觸碰螢幕
4 英吋 IPS 800x400
相機
有
可用材料（單噴頭模式）
Z-ULTRAT，Z-PETG，Z-GLASS，Z-PLA，Z-NYLON
可用材料（雙噴頭模式）
Z-PETG，Z-PLA，Z-ULTRAT Plus，Z-SUPPORT Premium
外部材料
支援，不綁材料
支撐
機械移除 - 使用與模型相同的材料列印-
水溶式移除 - 使用與模型不同的材料列印
材料容器
卷
材料直徑
1.75 mm 
包裝清單
3D列印機，側蓋，Z-SUITE，入門套件，2捲列印材料（Z-PETG，Z-SUPPORT Premium），1x洞洞板平台，1x玻璃板平台，材料盒列印
技術
LPD Plus（Layer Plastic Deposition Plus） - 採用Dissolvable Support Structures系統的先進技術
圖層分辨率
100-300 mm （0.4mm 噴嘴）
最小壁厚
400 mm （噴嘴中0.4mm）
平台調平
平台點高度的自動測量/平台點高度的手動測量
最高列印溫度（噴頭）
310°C（590°F）
最高平台溫度
105°C（221°F）
環境溫度
20-30°C（68-86°F F）
儲存溫度
0-35°C（32-95°F）
交流輸入
110 V~5.9 A 50/60 Hz 240 V~2.5A 50/60 Hz
最大功耗
400 W軟體
軟件包
Z-SUITE
支持的輸入文件類型
.stl，.obj，.dxf，.3mf
支持的操作系統
Mac OS X / Windows 7及更新版本
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