合金探針
本公司針對無鉛製程提供對策，針對客戶所需之各式探針進行提案。代表性的產品有利用增加原有鍍金硬度之「硬質鍍金」、及精研自行開發之「合金」。比原先產品磨耗性、接觸阻抗皆較穩定、並提升防止焊錫附著之能力。
型號 : alloy-probe 針對無鉛製程之Bump、錫球，一直以來所使用之探針由於焊錫附著使得壽命縮短，營運成本變高。 本公司針對無鉛製程提供對策，針對客戶所需之各式探針進行提案。代表性的產品有利用增加原有鍍金硬度之「硬質鍍 金」、及精研自行開發之「合金」。比原先產品磨耗性、接觸阻抗皆較穩定、並提升防止焊錫附著之能力。 |
高頻探針
為確保各種半導體RF元件信賴性，高頻探針不可缺。
1.為使達到高頻測試目的，將全長短縮至極限長度1.5mm。 2.依元件電極種類，可提供皇冠頭、尖頭等不同針型。 3.跟一般彈簧探針一樣，可單獨更換其中任一支探針。 型號 : High Frequency Probe 為確保各種半導體RF元件信賴性，高頻探針不可缺。 利用本公司精密加工及組裝技術，實現可對應高頻測試之探針製作，解決客戶所遭遇問題。 1. 為使達到高頻測試目的，將全長短縮至極限長度1.5mm。 2. 依元件電極種類，可提供皇冠頭、尖頭等不同針型。 3. 跟一般彈簧探針一樣，可單獨更換其中任一支探針。 |
微距探針
針對電子元件引腳窄化趨勢，為確保信賴性，高精密探針不可缺。
利用本公司精密加工及組裝技術，實現可對應80umPitch探針之製作。 1. 為使達到Fine Pitch目的，將外徑短縮至50um。 2. 跟一般彈簧探針一樣，可單獨更換其中任一支探針。 型號 : fine-pitch-probe 針對電子元件引腳窄化趨勢，為確保信賴性，高精密探針不可缺。 利用本公司精密加工及組裝技術，實現可對應80umPitch探針之製作，解決客戶所遭遇問題。 1. 為使達到Fine Pitch目的，將外徑短縮至50um。 2. 跟一般彈簧探針一樣，可單獨更換其中任一支探針。 |
各式特殊需求探針
針對電子羅盤、霍爾IC、MR、MI Sensor等各種磁傳感器的檢查，尋求使用無磁化探針檢查。
型號 : special-needs-probe 磁傳感器用探針（無磁性探針）
針對電子羅盤、霍爾IC、MR、MI Sensor等各種磁傳感器的檢查，尋求使用無磁化探針檢查。 回應客戶高度期望，本公司獨自選定材料、加工部品，開發了High-level無磁性Probe。藉由累積之Knowhow，包含Housing設計等可提出綜合建議。 高溫用探針 為了確保零件可靠度，在高溫條件下的負載測試是一個非常有效的手段。 針對高溫環境下測試的挑戰，使用自己開發材料、表面處理及解決各種高溫材料加工技術所累積之經驗提出建議 。. 大電流用探針 使用於車載元件之半導體檢查，所需要的是可對應大電流之探針。 本公司提出獨特結構設計之探針，可同時滿足窄小間距及大電流問題，可解決大電流測試課題。 |
客製探針
針對客戶需求，可訂製各式探針。
無論長短、針頭形狀、材料材質、電鍍種類、高頻需求、高溫需求、大電流需求...等皆可對應，若有其他需求，亦歡迎提出檢討。 型號 : probe-for-customer-design 針對客戶需求，可訂製各式探針。 無論長短、針頭形狀、材料材質、電鍍種類、高頻需求、高溫需求、大電流需求...等皆可對應，若有其他需求，亦歡迎提出檢討。 |
