合金探針
針對客戶所需之各式探針進行提案。代表性的產品有利用增加原有鍍金硬度之「硬質鍍金」、及精研自行開發之「合金」。比原先產品磨耗性、接觸阻抗皆較穩定、並提升防止焊錫附著之能力。
型號 : alloy-probe 針對無鉛製程之Bump、錫球,一直以來所使用之探針由於焊錫附著使得壽命縮短,營運成本變高。 本公司針對無鉛製程提供對策,針對客戶所需之各式探針進行提案。代表性的產品有利用增加原有鍍金硬度之「硬質鍍金」、及精研自行開發之「合金」。比原先產品磨耗性、接觸阻抗皆較穩定、並提升防止焊錫附著之能力。 |
高頻探針
為確保各種半導體RF元件信賴性,高頻探針不可缺。
1.為使達到高頻測試目的,將全長短縮至極限長度1.5mm。 2.依元件電極種類,可提供皇冠頭、尖頭等不同針型。 3.跟一般彈簧探針一樣,可單獨更換其中任一支探針。 型號 : High Frequency Probe 為確保各種半導體RF元件信賴性,高頻探針不可缺。 利用本公司精密加工及組裝技術,實現可對應高頻測試之探針製作,解決客戶所遭遇問題。 1. 為使達到高頻測試目的,將全長短縮至極限長度1.5mm。 2. 依元件電極種類,可提供皇冠頭、尖頭等不同針型。 3. 跟一般彈簧探針一樣,可單獨更換其中任一支探針。 |
微距探針
針對電子元件引腳窄化趨勢,為確保信賴性,高精密探針不可缺。
利用本公司精密加工及組裝技術,實現可對應80umPitch探針之製作。 1.為使達到Fine Pitch目的,將外徑短縮至50um。 2.跟一般彈簧探針一樣,可單獨更換其中任一支探針。 型號 : fine-pitch-probe 針對電子元件引腳窄化趨勢,為確保信賴性,高精密探針不可缺。 利用本公司精密加工及組裝技術,實現可對應80umPitch探針之製作,解決客戶所遭遇問題。 1. 為使達到Fine Pitch目的,將外徑短縮至50um。 2. 跟一般彈簧探針一樣,可單獨更換其中任一支探針。 |
特殊需求探針
針對電子羅盤、霍爾IC、MR、MI Sensor等各種磁傳感器的檢查,尋求使用無磁化探針檢查。
型號 : special-needs-probe |
客製探針
針對客戶需求,可訂製各式探針。
無論長短、針頭形狀、材料材質、電鍍種類、高頻需求、高溫需求、大電流需求...等皆可對應,若有其他需求,亦歡迎提出檢討。 型號 : probe-for-customer-design 針對客戶需求,可訂製各式探針。 無論長短、針頭形狀、材料材質、電鍍種類、高頻需求、高溫需求、大電流需求...等皆可對應,若有其他需求,亦歡迎提出檢討。 |
碳奈米管鍍金探針
於表面處理的鍍層中含有碳奈米管的探針。碳奈米管是由碳製成的同軸管狀材料。尺寸約為φ0.1um×20um。其特點是耐大電流及耐熱性,預期可以應用於大功率高速切換之絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及燃料電池等各種電子領域。
精研已將其技術應用於探針之表面處理。今後,大電流探針卡中使用之探針的針頭將使用CNT處理。 |